ফলিত উপকরণগুলি 12 অক্টোবর, 2026-এ ক্যালিফোর্নিয়ার সানিভেলে তার ক্যাম্পাসে তার সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়া উদ্ভাবন এবং বাণিজ্যিকীকরণ কেন্দ্র (EPIC) উন্মোচন করেছে, একটি সুবিধা যা কোম্পানির $5 বিলিয়ন মূলধন বিনিয়োগ হিসাবে বর্ণনা করে এবং বিশ্বের বৃহত্তম সহযোগী সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং উত্পাদন প্রযুক্তি এবং উত্পাদনের জন্য নিবেদিত।
বিনিয়োগ চিত্রের একটি ফুটনোটে বলা হয়েছে যে গ্রাহক প্রকল্পগুলি শুরু হওয়ার সাথে সাথে মূলধন ব্যয় সময়ের সাথে প্রায় $5 বিলিয়ন পর্যন্ত প্রসারিত হবে বলে আশা করা হচ্ছে। কেন্দ্রের অভ্যন্তরে, চিপ নির্মাতারা, সিস্টেম কোম্পানি, সরঞ্জাম অংশীদার এবং বিশ্ববিদ্যালয়ের গবেষকরা অ্যাপ্লাইডের বিজ্ঞানী এবং প্রকৌশলীদের পাশাপাশি কাজ করবে। প্রেসিডেন্ট এবং সিইও গ্যারি ডিকারসন বলেন, এআই পরিকাঠামোকে স্কেল করা চিপ তৈরির রোডম্যাপ জুড়ে জটিলতার নতুন স্তরের দিকে চালিত করছে এবং এই শিল্পকে অবশ্যই নতুন প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির বিকাশ ও বাণিজ্যিকীকরণের জন্য কীভাবে সহযোগিতা করবে তা পুনরায় প্রকৌশলী করতে হবে।
সমান্তরাল উন্নয়ন মডেল
EPIC অ্যাপ্লিকেশনগুলি ক্রমাগত R&D কাঠামো প্রতিস্থাপন করার জন্য তৈরি করা হয়েছে যা চিপ শিল্প কয়েক দশক ধরে নির্ভর করে। প্রথাগত মডেলের অধীনে, মৌলিক পদার্থের গবেষণা এক পরিবেশে হয়, অন্য পরিবেশে সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়া উন্নয়ন এবং তৃতীয় পরিবেশে প্রক্রিয়া একীকরণ এবং পাইলট উত্পাদন, প্রতিটি ধাপে ডেলিভারি সহ। কেন্দ্রের লক্ষ্য এই বার্তাগুলিকে সরিয়ে ফেলার মাধ্যমে যারা উপকরণ আবিষ্কার করে, সরঞ্জাম তৈরি করে এবং চিপস তৈরি করে। কোম্পানির EPIC সেন্টার পৃষ্ঠায় উল্লেখ করা হয়েছে যে অংশীদাররা বিজ্ঞানীদের সাথে কাজ করে এবং অ্যাপ্লাইডের প্রকৌশলীরা উৎপাদনের তিন থেকে চার প্রজন্ম আগে প্রযুক্তিতে কাজ করে এবং ক্রমানুসারে না হয়ে একযোগে বিকাশ করে।
অ্যাপ্লাইড আশা করে যে অপারেটিং মডেলটি অংশীদারিত্বের উভয় দিকেই রিটার্ন প্রদান করবে। চিপমেকাররা পরবর্তী প্রজন্মের উপকরণ এবং সরঞ্জামগুলিতে প্রাথমিক অ্যাক্সেস, ছোট শেখার চক্র এবং ভলিউম উত্পাদনের একটি দ্রুত পথ অর্জন করে, যখন ফলিত বিভিন্ন প্রজন্মের উদীয়মান প্রযুক্তি চ্যালেঞ্জগুলির মধ্যে দৃশ্যমানতা লাভ করে, যেখানে এটি R&D বিনিয়োগকে নির্দেশ করে তা জানায়।
এক্সপোজারের দিনটি শুরু হয়েছিল অ্যাপ্লাইড’স সেমিকন্ডাক্টর প্রোডাক্টস গ্রুপের প্রেসিডেন্ট ড. প্রভু রাজার পরিচালনায় একটি শীর্ষ সম্মেলনের মাধ্যমে, যেখানে সেমিকন্ডাক্টর ডিজাইন, ম্যানুফ্যাকচারিং এবং ইকুইপমেন্ট কোম্পানিগুলির R&D নেতারা বৈশ্বিক চিপ শিল্পের মুখোমুখি চ্যালেঞ্জগুলি নিয়ে আলোচনা করেছিলেন। “ইপিআইসি হল একমাত্র জায়গা যেখানে উপকরণ, প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং সরঞ্জাম একই সময়ে উদ্ভাবিত হবে, নতুন উপকরণ এবং প্রযুক্তির সাফল্যের হার বৃদ্ধি করবে,” রাজা বলেছেন।
নির্মাণ স্কেল এবং স্থায়িত্ব
600,000-বর্গ-ফুট কাঠামোতে প্রায় চার একর অত্যাধুনিক ক্লিনরুম স্পেস রয়েছে এবং রিলিজ অনুসারে 6 মিলিয়নের বেশি নির্মাণ ঘন্টার প্রয়োজন, যা EPIC কে বিশ্বের সবচেয়ে জটিল R&D নির্মাণ প্রকল্পগুলির মধ্যে একটি হিসাবে চিহ্নিত করে। এর ফাউন্ডেশনে 34টি অলিম্পিক-আকারের সুইমিং পুল পূরণ করার জন্য পর্যাপ্ত কংক্রিট রয়েছে, এর স্টিল-রিইনফোর্সড কাঠামো দুটি আইফেল টাওয়ার তৈরি করার জন্য যথেষ্ট ইস্পাত ধারণ করে, এবং 34টি ছাউনি ঢেকে রাখে প্রতিটি পরিষ্কার কক্ষ প্রায় 300 ফুট এবং ওজন 12টি স্কুল বাসের মতো।
কোম্পানির EPIC পৃষ্ঠাটি বিল্ডিংয়ের স্থায়িত্বের বৈশিষ্ট্যগুলিও বর্ণনা করে: একটি সম্পূর্ণ কেন্দ্রীভূত VOC হ্রাস ইউনিট এবং বিদ্যুতায়িত কেন্দ্রীয় প্ল্যান্ট সরঞ্জামগুলি কেন্দ্রীয় বয়লারগুলির সাথে যুক্ত স্কোপ 1 স্থির দহন নির্গমন দূর করে, এবং সুবিধাটি এর প্রায় 40 শতাংশ জল পুনর্ব্যবহার এবং পুনর্ব্যবহারের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে৷
প্রতিষ্ঠাতা অংশীদার এবং উদ্ভাবন
কেন্দ্রটি প্রতিষ্ঠাতা অংশীদার TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron এবং SK hynix, উদ্ভাবনের অংশীদার Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA এবং Besi এবং গবেষণা অংশীদার অ্যারিজোনা স্টেট ইউনিভার্সিটি, রেনসেলার পলিটেকনিক ইন্সটিটিউট, স্ট্যানফোর্ড ইউনিভার্সিটি, UC বার্কলেই এবং ইউসি বার্কলেই ইঞ্জিনিয়ারিং পার্টনারদের সাথে খোলে। প্রতিটি অংশীদার তাদের নিজস্ব রোডম্যাপ চ্যালেঞ্জ এবং ইঞ্জিনিয়ারদের সুবিধার জন্য নিয়ে আসে, প্রয়োগকৃত দলগুলির পাশাপাশি নিরাপদ শিক্ষা চক্রে কাজ করে৷ Applied এর আগে Intel এবং Besi-এর সাথে EPIC-কেন্দ্রিক সহযোগিতা প্রকাশ করেছে, যে দুটিই কেন্দ্রের সংবাদের মধ্যে তার EPIC পৃষ্ঠায় তালিকাভুক্ত।
অনেক অংশীদার কোম্পানির নেতারা সুবিধার ভিতরে প্রথম চেহারার জন্য উন্মোচনে অংশ নিয়েছিলেন। টিএসএমসি চেয়ারম্যান এবং সিইও ড. সিসি ওয়েই বলেছেন যে নেতৃস্থানীয় উত্পাদন নোড ত্রিশ বছর আগে 350nm থেকে আজ 2nm-এ চলে এসেছে এবং সেই নোডের বাইরে Applied-এর সাথে সহযোগিতা TSMC-কে শক্তি-দক্ষ AI স্থাপত্যকে লক্ষ্য করে সরঞ্জাম প্রযুক্তিতে প্রাথমিক অ্যাক্সেস দেয়৷ ইন্টেলের সিইও লিপ-বু টান বলেছেন যে ইন্টেল 2030 সালের মধ্যে একটি প্যাকেজে এক ট্রিলিয়নেরও বেশি ট্রানজিস্টরের পথ দেখতে পাবে এবং EPIC এর প্রকৌশলীদেরকে উপকরণ এবং প্রক্রিয়া উদ্ভাবনের সাথে পাশাপাশি কাজ করতে সক্ষম করবে৷
মাইক্রোনের চেয়ারম্যান এবং সিইও সঞ্জয় মেহরোত্রা বলেছেন, মাইক্রোন অ্যাপ্লাইডের সাথে কাজ করবে পরবর্তী প্রজন্মের মেমরি প্রযুক্তিগুলিকে গবেষণা থেকে উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনে নিয়ে আসতে। স্যামসাং ডিভাইস সলিউশনের CTO, Jaihyuk Song বলেছেন, অংশীদাররা উন্নত যুক্তি, মেমরি এবং প্যাকেজিং জুড়ে প্রযুক্তির বিকাশ, পুনরাবৃত্তি এবং স্থাপন করবে এবং SK hynix এর প্রেসিডেন্ট এবং CEO Nohjung Kwak বলেছেন যে কোম্পানিগুলি HBM, DRAM এবং NAND-তে প্রধান পক্ষপাতিত্বের সমাধান করবে। রিচার্ড ব্লিকম্যান, ভবিষ্যত সমন্বিত 3D ডিভাইসের জন্য হাইব্রিড বন্ডিং অগ্রসর করার জন্য সহযোগিতামূলক কাজের উল্লেখ করেছেন। অ্যাপ্লাইড আশা করে যে সময়ের সাথে সাথে আরও কোম্পানি এবং সংস্থা EPIC ইকোসিস্টেমে যোগ দেবে।
Leave a Reply